設計、外觀、手感

只要看一眼Zenfone 8你就可以判斷這樣的尺寸適不適合你。這是一款緊湊且討巧的手機，具有簡潔的設計和出色的製造工藝。

外觀上Zenfone 8採用現今旗艦手機常用的前後玻璃，中間鋁製機框的設計，正面玻璃為全平面，使用康寧近期的Gorilla Glass Victus，在防碎與抗刮度上取得很不錯的平衡。背面玻璃就稍微有點弧度，採用康寧Gorilla Glass 3玻璃並且為霧面質感－Gorilla Glass 3的抗刮性會比較優異。

中框/機框沒有像我們在其它旗艦看過的那麼薄－Zenfone 8的中框厚度有9mm，但整支手機的重量165公克算相當輕。雖然中框有弧度，還好它霧面的飾面提供了一些抓握感，而其顏色相匹配的背板弧度曲線則讓整體外觀更一致性。

更仔細觀看，Zenfone 8的正面螢幕有5.9吋，為三星生產的OLED面板，螢幕四面的邊框厚度算還蠻薄的，但下巴的邊框仍然比我們所預期的還要厚一些。

螢幕左上方的挖孔是1200萬畫素鏡頭所在，肉眼觀看是看不到那裡有顆鏡頭。此外屏幕下指紋辨識器肉眼是看不見，但它確實位於螢幕下方，它是目前常見到的光學類型，只要螢幕不要多髒污，辨識運作上是沒什麼問題。

最後是螢幕上方邊緣處細長的柵格是頂部的立體聲喇叭，通電話時它就是聽筒。雖然是聽筒與喇叭混合設計，華碩用了頂尖的立體聲設置在Zenfone 8上面，這部份我們會在喇叭表現篇詳細的帶到。

手機的背部一整個乾淨，鏡頭外層玻璃往機身左右邊框方向的延展有弧度設計。雖然邊框是霧面啞光，但仍然要小心滑手。

背後雙鏡頭外部有金屬環包圍並凸出於背蓋一點高度。鏡頭最外層的玻璃也是康寧Gorilla Glass 3玻璃。它們的設計分別是6400萬畫素（靠近手機頂部）與1200萬畫素鏡頭，一旁是單顆LED閃光燈以及三組麥克風當中的一組。

邊框（中框）部份，頂部的邊框有3.5mm耳機孔與一組麥克風圓孔。

手機左側邊框沒有任何按鈕。右側則有音量鍵與電源鍵（有青藍色的塗佈），你可以為它指定「連按2下」與「長按」的動作，華碩有提供很多的指令選項讓你設定。

• Zenfone 8：長147.8 x 寬68.5 x 厚9.2mm，重量165公克
• iPhone 12：長146.7  x 寬71.5 x 厚7.4mm，重量162公克
• iPhone 12 mini：長131.5  x 寬64.2 x 厚7.4mm，重量133公克
• Galaxy S21：長151.7 x  寬71.2 x 厚7.9，重量169公克

Zenfong 8尺寸比較接近iPhone 12i，厚度上Zenfone 8厚一些，或者說比iPhone 12mini長度上多16mm。若與Galaxy S21相比，Zenfone 8在長度與寬度則比S21小，因此讓它幾乎可稱得上是目前最小巧的Android旗艦手機。

▼ 由左至右分別為iPhone 12，Zenfone 8，iPhone 12 mini

Zenfone 8重量165公克接近iPhone 12的162公克，比S21輕了4公克。將它拿在手上時，厚度不會讓我們覺得厚或者沉甸感，而是堅固且有一定程度的防滑度，讓我們覺得即使沒有使用保護套也能安全的裸機拿著。此外，它也很適合單手操作，雖然手指可延伸觸踫的範圍可能無法觸及螢幕某些區域，你可以透過單手模式將整個螢幕下推，好讓手指可以滑動觸控到。