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華碩ROG Phone 6 Pro 開箱評測
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Update: 2022-09-02 16:38:35
標籤: ROGPhone6Pro

設計和配件兼容性


一直以來ROG Phone的識別度非常高,在這一代的也不例外。雖然ROG Phone Pro 6已邁入第五代,它的風格仍然與初代有很大的不同。華碩明顯的朝著讓手機外觀不要那麼大膽前衛的設計方向走,逐漸淡化他們家大部份ROG產品的「電競」美學。

我們認為這樣的改變早在ROG Phone 3和ROG Phone 5已經透露並做了這樣的實踐。在那之後,華碩持續往這樣的方向走。今年ROG Phone 6 Pro的粗獷線條、幾何形狀元素、圖案和遊戲標語仍在,但整體外觀變得更簡潔。

去年華碩的Zephyrus筆電系列以點陣圖案為中心進行了整體協同設計,現在除了發光標誌外,在ROG Phone 6 Pro幾乎沒有這樣的圖案了。
華碩-Phone6-Pro

ROG Phone 6 Pro背部的視覺設計很豐富,也是與ROG Phone 6明顯區隔的地方。本篇受測的是白色的ROG Phone 6 Pro。手機橫拿時,ROG Phone 6和ROG Phone 6 Pro的背部中央上方處都有有這個黑底「DARE TO PLAY」系統燈光區域,裡面的英文字支援RGB顏色並提供許多效果,它還可以針對某些條件做反應,例如執行遊戲、充電或甚至作為訊息通知的提示LED。

▼ 系統燈光(System Lighting)底下的「DARE TO PLAY」和「AeroActive Cooler」兩個硬體的設定可以分開設定


▼ 系統燈光(System Lighting)的「DARE TO PLAY」區域燈光特效細部設定,可讓燈效與下列選項相呼應,包括X Mode、Screen on(螢幕開啟)、Screen off(屏幕關閉)。Info lighting(資訊燈效)設定則有Boot up(開機時顯示燈效)、Incoming call(來電時)、In call(通話中)、Game(遊戲進行)、Notification(訊息通知)、Charging(充電時)
 

▼ 系統燈光(System Lighting)的「AeroActive Cooler」區域燈光底下的儀式燈光(Ceremony Lighting effect )效果細部設定,包括AeroActive Cooler外掛散熱風扇接上手機時(AeroActive Cooler is connected)、熱電效應元件開啟時(Switch to thermoelectric cooling)、外接充電器時(Connect external charging)、根據溫度呈現不同顏色(Change color with temperature)


▼ 除了Ceremony Lighting effect,AeroActive Cooler還能設定氣氛燈效和Info lighting(資訊燈效),前者包括X Mode時的燈光效果、Screen on(螢幕開啟)、Screen off(屏幕關閉)。Info lighting(資訊燈效)則有Incoming call(來電時)、In call(通話中)、Game(遊戲進行)、Notification(訊息通知)、Charging(充電時)


講到訊息通知,ROG 6 Phone系列的螢幕上方仍然保留RGB訊息通知LED燈。這在現今很多手機都取消LED提示燈,但我們覺得它很實用。

除了「DARE TO PLAY」,ROG Phone 6的背部還有一個更大的ROG RGB標誌(非ROG Phone 6 Pro喔),同樣支援不同的燈光特效。

▼ ROG Phone 6的背部
華碩-Phone6-Pro

至於ROG Phone 6 Pro背部則有「ROG Vision display」全彩幻視螢幕(註:去年ROG Phone 5 Pro只有單色,要ROG Phone 5 Ultimate才有彩色的Vision幻視螢幕)。如同上面的「DARE TO PLAY」標誌,「ROG Vision display」也可以針對不同事件做回應,包含六個不同的事件,例如接電話、執行遊戲或手機充電。

▼ ROG Phone 6 Pro的「ROG Vision display」全彩幻視螢幕特效設定,有「Screen on-(螢幕亮起時)」、「X Mode」、「Accessory(接上配件時)」、「Charging(替手機充頁時)」、「Game Start(執行遊戲時)」、「Incoming Call(來電時)」


「ROG Vision display」還可以用來顯示靜態圖片與動態動畫效果,這些通通可以到華碩的特效儲存庫下載,或是使用手機內建的編輯器創作自己專屬的特效。特效資料庫的特效/動畫項目前有超過60款。

▼ ROG Vision display可套用的各式特效


如果你有在注意電競相關資訊,或本身就擁有電競手機,那你一定知道華碩都會為ROG Phone推出豐富的配件,然而過去總讓人批評的是,許多很酷炫的配件都有這一代不相容上一代的限制,例如TwinView雙螢幕基座或WiGig無影投影基座。

ROG Phone 6尺寸與ROG Phone 5及5s非常接近,長173.0 x 寬77.0 x 厚10.3 mm,重量239公克。這表示某些適用於ROG Phone 5系列的配件可相容於ROG Phone 6系列,只不過不多就是了。

如同盒子內附的保護殻只專屬於ROG Phone 6和6 Pro,新的AeroActive Cooler 6亦只能安裝在ROG Phone 6及6 Pro。對此,華碩承諾將推出給ROG 5和5s系列使用的新款使用POGP金屬接點對接的散熱配件。

▼ 各式配件與ROG Phone 6、ROG Phone 5/s、ROG Phone 3的相容性列表


隨著白色款ROG Phone 6發表,Kunai 3遊戲控制器還推出白色款式(之前只有黑色款),搭配Kunai 3遊戲控制器的保護殻也是白色的。這款遊戲控制器相容於ROG Phone 3及ROG Phone 5。

▼ 底下這張表格則是ROG Phone 3及ROG Phone 5可以共用的配件,白色「Y」是相容,紅色「X」則是不相容


「ROG Clip」遊戲手把支架支援ROG Phone 3、ROG Phone 5以及ROG Phone6。它的用途是讓你夾住手機後,再接上自己喜歡的遊戲控制器,例如Sony的PlayStation或Xbox遊戲手把。

上表「Asus Professional Dock」Type-C五合一擴充底座除了支援ROG Phone 3和ROG Phone 5,其實它也支援ROG Phone 6和6 Pro。由於只是透過Type-C與手機連結,所以除了華碩官方的「Asus Professional Dock」,你也可以選擇第三方廠商推出的Dock,達到HDMI輸出、電源和乙太網路連結、以及USB連結埠擴充的需求。


隨著ROG Phone 6系列推出,華碩將許多先前別具特色的配件退役,讓他們家的電競生態系統或多或少地因此失去一些優勢。 留下可繼續用在ROG Phone 6系列的相容配件在某種意義上則有過度的意涵,這些舊款配件對考慮入手ROG Phone 6系列的玩家吸引力有限,使用它們的人會逐漸變少。 儘管如此,這些配件是讓ROG Phone能成為獨一無二的ROG Phone的要素之一,也是讓ROG Phone能與其他廠牌推出的電競系列有所區隔的推手。

討論配件當然會帶到「AeroActive」空氣動力風扇,關於它我們會在後面的文章用一些篇幅來介紹,請大家繼續看下去。


設計,外觀,手感

身為華碩電競系列,ROG Phone 6 Pro毫無疑問是一款精心匠藝打造的堅固的手機。就從這次的亮點談起,今年ROG Phone 6和ROG Phone 6 Pro總算都支援IPX4國際防護等級認證(ingress protection rating)。雖然不到IP68防塵防水那麼嚴密的保護,但至少已有防潑水保護。一支手機要做到端口保護(防塵防水)工程並不簡單,尤其對於像ROG Phone 6這種有多個連接埠與大孔喇叭的手機來說,難度更高。

ROG Phone 6 Pro基本上有華碩堅若磐石的工藝,極其堅固邊框(中框)的前後各有一塊玻璃,背部玻璃用的是康寧Gorilla Glass 3,看上去很漂亮,而且由於是霧面處理,因此不容易沾染指紋。然而滑順的觸感提供的防滑度有限,使用得ROG Phone 6 Pro拿著手中或要從桌面拿起時要特別小心,以免摔機。建議可以話替它裝個保護殻會較好。正面保護玻璃則是康寧的Gorilla Glass Victus。

背部邊緣稍具圓弧的線條可讓ROG Phone 6 Pro適當的靠住你的手掌。然後,雖然它是一款大尺寸的手機,但其配重做得相當不錯,拿在手上有很棒的平衡感,不會有頭重腳輕的感覺,這是因為它內部有著對稱架構和中置式晶片的關係。


內部設計

手機對每家手機廠商而言,散熱工程不是件簡單的事,尤其像華碩這樣把目前市場上性能最高的晶片塞在ROG Phone電競系列手機中,ROG Phone 6 Pro當然也不例外。多年來ROG手機在散熱工程方面發生了很大變化。早期型號使用大面積內部冷卻元件以更有效地散熱並將其傳導到機身表面和外接的AeroActive散熱風扇。ROG Phone 5採用全新設計,將兩塊3000 mAh電池分別設於兩側,CPU晶片置於中間(註:主機板在中間,兩塊3000 mAh電池位於其兩側),然後背面使用Vapor Chamber再疊上大面積的石墨片,將中置CPU所產生的熱量平均的傳導到整支手機背面,最後在手機的外部背面只使用一塊堅固的玻璃。
華碩-Phone6-Pro-散熱

為了讓用戶更理解,華碩對ROG Phone 6的冷郤工程進行拆解說明,稱之為「GameCool 6」散熱系統,此系統再依不同遊戲時間長度,提供「短程(1-15分鐘)」、「中程(15-30分鐘)」、「長程(一小時以上)」三種冷郤解決方案。華碩表示這套「GameCool 6」和其新的360°全方位散熱系統是ROG Phone系列手機散熱工程最大的改變和升級。

這個位於中央的主機板和晶片組內部設計是溫度管理的第一道防線,也就是短程(1-15分鐘)的散熱冷郤方式,在主機板與射頻基板中間有氮化硼導熱化合物(boron nitride heat transfer compound),是空氣的熱傳導率的200倍。(註:大部分無線通訊元件垂直堆疊於射頻基板上,並與手機內其它硬體元件相互連接。

這種夾層插入式中介層/板(interposer)的雙層PCB板設計可以減少硬體佔用空間。中介層/板還充當熱傳導的橋樑和介質,不留空氣間隙,也沒有機會讓廢熱積聚。這已經是一個高度工程化的散熱解決方案,華碩表示可以將整體溫度減少最多達10度。
華碩-Phone6-Pro-石墨散熱

接著是「中程(15-30分鐘)」遊戲所產生廢熱的冷郤解決方案,它包含一個重新設計,比去年ROG Phone 5系列大了30%的vapor chamber(蒸汽室)和整整大了85%面積的石墨片,前者負責前廢熱導至螢幕方向,後者負責將廢熱導至機身背部。
華碩-Phone6-Pro-石墨散熱

最後是「長程(一小時以上)」的冷郤方案,也就是「AeroActive Cooler 6空氣動力風扇」,透過夾扣設計,讓它貼合在主機板和晶片組的中央位置,解決手機熱區產生溫度會是最高的問題。它不僅可以幫助外排機身內部積聚的溫度,還能讓你手指接觸手機背部的區域表面溫度最高降25度。


在後面的性能跑分章節我們會額外探討新款「AeroActive Cooler 6空氣動力風扇」,但毫無疑問的,這是迄今為止華碩同類產品中最令人印象深刻的。除了位於兩側肩部及下方的四顆全向性實體按鍵(可以多方向按壓、點擊和切換操作),它實際上是一款主動式冷卻元件,這裡指的是不僅僅是它的旋轉風扇而已,在它裡面有帕帖爾元件,這一種使用電力能讓一側變冷而另一側變熱的熱電元件。
華碩-Phone6-Pro-散熱風扇

「AeroActive Cooler 6」可以在四種風扇及帕帖爾(Peltier)電源組合中運行,我們也將在後面文章對此進行分析。我們發現在它的溫度管理任務中非常有效,能為手機性能和表面溫度帶來實際的、可衡量的優點。 將它與ROG Phone 6 Pro一起使用可有效釋放手機全部的性能潛力。

最後我們將內部轉移到控制元件來看,ROG Phone 6和ROG Phone 6 Pro今年採用新款X-axis線性震動達,相比上一代震感提升80%,同時更省電20%。


控制

華碩在ROG Phone系列上精心的控制設計和佈局向來聞名,而且會充分考慮到遊戲玩家需求。就從其側邊的USB-C連接埠來看,靠它接上ROG Phone 6 Pro配件很方便,而且位置盡可能減少對用戶的干擾,因為多數玩家大部分時間會水平方向拿著ROG Phone 6或6 Pro進行遊戲或執行高負載的的程式,此時這個連接埠位置位於下方(手機橫拿面向玩家時),當你連結傳輸線或其它配件時才不會擋到你的雙手。

經過幾代下來的改良,機身周圍連接埠端口在整體結構上亦有所簡化。ROG Phone 6現在除了這個側邊USB-C端口,另外一個USB-C端孔則位於機身底部,不像以前還會有一個非標準規格的端口在旁邊(長得很像Type-C,但郤不是Type-C功能)或是像ROG 5 Phone系列那種POGO金屬接點。在對ROG Phone 5系列POGO金屬接點的實用性與安裝上需注意的地方感到失望之後,就個人而言,我們喜歡ROG Phone 6系列這樣的簡化。

ROG Phone 6/6 Pro側面這個端口就是Type-C功能,但它比手機底部邊框上的另一個Type-C端口規格高。雖然它們都可以用來充電並且都支援「華碩HyperCharge/Direct Charge和PD及QC 5.0/3.0」協定,最高達65W,但側邊Type-C在資料傳輸速度是USB 3.1 gen 2規格,意謂它可達10Gbit/秒的資料傳輸速度。至於邊框底部的Type-C在資料傳輸的速度只是USB 2.0而已。此外,側邊Type-C在視訊輸出還支援DisplayPort 1.4,此意謂4K@30Hz、144p@75Hz、1080p@144Hz不是色度二次採樣(Chroma subsampling),能有更好的輸出。

如同我們上面提到,這個側邊Type-C將能接上「ASUS Professional Dock」Type-C 五合一擴充底座和市面上大多數第三方廠商的Type-C Hub。此外值得注意的是,ROG Phone 6和6 Pro這兩個USB連接埠的規格和I/O的相容性上與ROG Phone 5和ROG Phone 5s互通。

回到手機底部的USB Type-C,它的位置很特意地設計在右邊而非中央,3.5mm耳機孔同樣也是特意地設計在左,此舉目的是為了儘量避免它們外接配件時不會互相防礙。
華碩-Phone6-Pro

1200萬畫素前鏡頭的位置設計也是儘量將它往旁邊放置,以減少玩家玩遊戲時手指蓋在其上或沾污它。講到這裡,ROG Phone 6/6 Pro螢幕正面不採瀏海頭或挖孔,而是仍然留一片窄窄的面板(或稱額頭)給前鏡頭放置,但這個面板寬度在這一代變得更窄,這樣做的好處是避免挖孔或瀏海頭設計的前鏡頭干擾了其6.78吋AMOLED的視野,此外透過這樣的對稱式設計(螢幕正面的下方也有留下空間,或稱之為下巴),讓ROG Phone 6/6 Pro的喇叭方向都朝著用戶,螢造更立體的音效。
華碩-Phone6-Pro

雖然螢幕上方與下方的邊框相當窄,但它們仍然很有存在感。一直以來華碩對於在螢幕下上兩側保留一定邊框空間是有經過慎重考量,也就是當玩家水平方向拿手機玩遊戲時,姆指能舒適地靠在這些區域,並避免誤觸螢幕。雖然華碩最初在ROG Phone 5開始縮減了這些區域,後續小改款ROG手機都延用這樣的縮減設計,然而說實在的,我們個人反而比較喜歡這裡的邊框可以稍微大一點。

我們也許在螢幕上下方的邊框寬度挑剔了些,但不可否認的是,華碩在硬體的正確性、功能上和不顯眼的地方就是有持續在付出巨大的心力做改善。例如ROG Phone 6內建三支Wi-Fi天線就經過策略思考,其放置位置讓你無論如何握手機,就是不容易擋到它們。此外,系統還會自動切換這三支天線之間的收訊,以確保有持續而穩定的連線。同樣的巧思亦在內建的麥克風看得到,ROG Phone 6/6 Pro有三組麥克風,稱之為「三麥克風陣列降噪(Tri-Mic Noise Cancelling Array)」,會用到三個麥克風,用意就是為了避免你的手指有遮蓋住所有三個克風的可能(要同時蓋到三個孔真的不容易了)。


音量鍵和電源鍵位於機身右側中間處,兩者間保留一定的距離以減少用戶按錯機會,由於位置偏中間,所以右手姆指可以很容易的觸及,有納入人體工學考量。

屏幕下指紋辨識器的辨識速度快和準確,硬體上它沒有什麼特別處,就是一般的光學辨識元件,這幾年來此技術已經相當成熟。而且ROG Phone 6/6Pro還會使用機器學習,隨著時間累聚來改善它的辨識精確度,此外在進行指紋辨識時華碩有為加入額外的解鎖動畫。



▼ ROG Phone 6/6 Pro採雙nano-SIM卡,卡槽外側有吸睛亮藍的塗色
華碩-Phone6-Pro

「AirTrigger 5超音波按鍵(AirTrigger 5 Ultrasonic buttons)」是很有趣也很實用的輔助控制系統,它們讓ROG Phone變得有特色,並且功能隨著每一代新ROG Phone推出持續演進。如同以ROG Phone 5/5s,ROG Phone 6/6 Pro兩個超聲波感測鈕同樣位於手機右側兩端,一個靠近手機頂部,一個靠近手機底,當手機水平方向進行遊戲時,這兩個超聲波感測鈕就提了遊戲的核心體驗。


華碩把這兩個超音波按鍵分別更往左和往右兩端靠,讓手指長度較短的玩家的食指可以較輕鬆地擺放其上進行遊戲操控。然而這樣位置安排是否適用於所有人就見仁見智,我們覺得它們反而沒像先前ROG Phone 3那樣的便利,或許你的情況會與我們在此用起來的心得不同,但就我們的使用情形來說,在ROG Phone 6/6 Pro上,左右食指要更彎曲的來操控這兩顆超音波按鈕,而且當你進一步將每各邊超音波按鈕區域再分成兩半的操作區域時(例如設定「Dual partition button」),有需要按到最外側的感應區域時,手指曲度要更大。

▼ AirTrigger 6超音波鍵功能說明


ROG Phone 6/6 Pro的AirTrigger 6大部份移植自AirTrigger 5超音波鍵功能,而AirTrigger 5基本輸入亦是由ROG Phone 5/5s和ROG Phone 3移植過來,你可以按這兩個按鈕整個區或是一半區域、長按不放、撥動和滑動。

這些指令可以各別映射對應到遊戲進行時玩家原本需在螢幕的控制,讓遊戲操作體感更具優勢。系統有幫你預載許多熱門款遊戲的指令選項,甚至可以跳過一些設定步驟,直接做諸如靈敏度,區域範圍,觸發鍵程和距離乘數的調整即可。就這套系統來說,其功能領先業界,沒有其他手機廠商可以與它媲美。但值得注意的是,小米現在有推出自家物體磁性觸發系統(physical magnetic trigger system),具有更好的觸覺反饋,只是功能仍比華碩的少。

▼ 超聲波按鈕設定。「Visual」是在顯示中顯示按壓時的視覺效果。「Vibration」是觸發AirTrigger按鈕時的震動回饋。「Finger resting」是貼指連點功能,讓你觸發第一次AirTriggers後,手指不需要離開按壓區表面,再次按壓即可觸發第二下
 

▼ 可設置滑動距離加速(Slide distance multiplier)和觸發距離(Trigger distance)


▼ Dual partition buttons setting:將左右邊超音波按鈕再分別細分成內側與外側二個區域


與AirTrigger 5相比,AirTrigger 6的功能仍有一些不同——AirTrigger 6沒有ROG Phone 5 Ultimate版本的機背觸控功能,也就是說ROG Phone 6 Pro和ROG Phone 6都沒有這此功能。但AirTrigger 6全部的按鈕操控指令加起來有14項,如果與新款AeroActive Cooler 6連結,加上其4個不同的全向實體按鈕,達到18個操控指令,就與ROG Phone 5 Ultimate一樣多了。

然後,AirTrigger 6還有新的操控手勢是前代所沒有的,一個是「按下/抬起(Press and Lift)分別觸發」,按下肩鍵時啟動第一個指令,放開後再啟動另一個指令,二是「陀螺儀瞄準(Gyroscope Aiming),或稱「體感方向」,它比較偏軟體面向,當按下肩鍵後,你可以快速地切換體感/陀螺儀瞄準模式,透過手機的陀螺儀來控制遊戲畫面視野,當你要做更細膩的瞄準時很有用。


除了做為遊戲控制,在一般使用時,AirTrigger也能透過擠壓力道進行操控,手機可以區分短擠壓與長擠壓,並可分別指定手機在上鎖或解鎖狀態下的動作。可以理解的是,手機鎖定狀態時,擠壓的動作指令選項較少,而且沒有可以開啟任何應用程式的選項(手機鎖定狀態還要開啟app本來就沒意義)。手機解鎖狀態下,透過擠壓手勢可以運用的指令選項就比較多。如果你擔心螢幕關閉狀態時,手不小心去擠壓手機而觸發手勢指令,還可以設定只有當手機未上鎖狀態(螢幕開啟)時才能使用擠壓手勢操控。除此之外,也能透過滑桿刻度來設定當擠壓力道要到你預設的精準力道才會觸發擠壓手勢操控,用意是作為另一層的誤觸防護,實測測試下,這個超音波傳感器的硬體精確度水平真的厲害。


接著是「Motion controls-運動控制」,這功能似乎是整個從ROG Phone 5/5s移植過來。除了有比ROG Phone 3還多的晃動手勢,包括以下六種。

▼ 六種Motion controls-運動控制的圖解說明

  • 左一:水平左右滑動(Move left/right)
  • 左二:上下晃動
  • 左三:左右傾斜(Tite left/right)
  • 右一:前後傾斜(Tilt forward/backward),朝向或遠離你前後傾斜
  • 右二:螢幕面向你,水平的推/拉
  • 右三:左右轉動(Turn left/right),像轉方向盤那樣

出於每個玩家進行不同款遊戲時可能面臨不同的需求,可能會遇到AirTrigger 6超音波鍵映射指令種類不夠用,此時就可以再搭配「Motion controls-運動控制」。實測時,我們也嘗試加入一些運動控制手勢與AirTrigger 5搭配使用,確實可以相輔相成。然而,可能也只有重度玩家才有需要這麼多的手勢指令用以遊戲進行輔助。

內建AirTrigger指令一向是ROG電競手機的特色,ROG Phone 5之後加強這些功能的深度與廣度,多到足以讓第一次接觸到的用戶昏頭。然而,這是一個出色且用途多樣化,為專業玩家設計的象徵。以一款電競手機來說應當要有這樣的設計,而且我們對華碩這方面的用心感到敬佩,話說回來,若你沒有打算使用這些功能,或是不想受限覺得非得用它不可,那就放著不用也沒關係,這些功能並不會妨礙你的操作。


連線能力

ROG Phone 5支援雙SIM卡(5G+4G雙卡雙待),5G是Sub-6,不是mmWave。

除此之外,ROG Phone 5、5 Pro、5 Ultimate全部都支援雙頻Wi-Fi a/b/g/n/ac/ax與Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E,總共有3組Wi-Fi天線,支援2x2 MIMO以及智慧無縫切換以獲得最佳的訊息。「HyperFusion」技術則能允許同時與Wi-Fi和行動網路連線,在兩者連線品質上智慧的偵測,自動導向訊號最佳的網路。

其它還有藍牙5.2、HFP、A2DP、AVRCP、HID、PAN、OPP等支援藍牙規範的標準。藍牙音訊方面,支援的編碼有LDAC、aptX、aptX HD以及aptX Adaptive。

身為ROG系列,ROG Phone 6/6 Pro具備完整的連線功能包括雙SIM卡,支援SA/NSA Sub-6 5G(註:SA是獨立組網模式,NSA是非獨立組網模式),DSDV(Dual Sim Dual VoLTE,指手機的雙卡都具4G功能,兩張SIM卡都可以語音待機,還可以進行4G上網且同時都有VoLTE通話功能)。



Wi-Fi支援2.4 GHz和5.0 GHz a/b/g/n/ac/ax,有三根天線的Wi-Fi 6,在某些地區上市的還支援Wi-Fi 6E,支援2x2 MIMO以及智慧無縫切換以獲得最佳的訊號。「HyperFusion」技術則能允許同時使用Wi-Fi和行動數據網路,在兩者連線品質上自動進行偵測,當Wi-Fi連線品質不佳的時候,使用已開啟的行動網路連線來穩定連線品質,或是行動網路連線不穩時,自動切換至Wi-Fi連線以穩定連線品質。

本地連網功能有藍牙5.2,支援HFP、A2DP、AVRCP、HID、PAN、OPP和藍牙LE等標準。ROG Phone 6系列還是少數有支援高通Snapdragon聲音的裝置,可提供出色的無線音訊。其它主流藍牙音頻協議方面則支援aptX adaptive(能維持音樂透過藍牙播放時的音質,或滿足觀看影片或玩遊戲時,使用藍牙耳機也不會延遲,或是提升語音通話品質)、aptX Low latency(低延遲傳輸技術,在觀看影片時能同步收聽無線音訊,確保聲音和畫面同步)、LDAC和AAC。



此外還有內建NFC(近場通訊),支持卡片模式,讓手機化身為信用卡、悠遊卡等虛擬卡片進行電子支付的應用。

註:NFC有三種模式,除了卡片模式(ROG Phone 6系列就是這種模式),還有讀卡模式、 點對點模式。讀卡模式可以用來讀取卡片和標籤(Tag)的內容資訊,點對點模式兩台NFC裝置上做資訊交換,例如透過NFC資訊的交換,迅速達成配對藍芽裝置或WIFI裝置的目的。


ROG Phone 6/6 Pro仍保留3.5mm耳機孔和兩個Type-C連接埠。如同前面所述,側邊Type-C規格較新,有到USB 3.1 Gen.2,傳輸速度可達10Mbps(每秒1.25MB),並支援Alt Mode Display Port 1.4。至於底部的Type-C就只是標準的USB 2.0。不論是側邊或底部的Typc-C,都有支援華碩自家的「HyperCharge」快充,它也稱作「Direct Charge」,也就是標準的可編程電源的Power Delivery 3.0,有額外支援Quick Charge 3.0和5.0。

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