不少人已經知道華為新一代晶片Kirin 970即將推出，但它確切的規格就由這篇來幫大家揭露。來自微博用戶分享的情報來看，這款由海思半導體（華為集團）計畫推出，採用10奈米製程推出的新晶片將放入華為下一款旗艦「Mate 10」，時間落在十月16日，由海思半導體將下單給台積電負責生產。
由以上的截圖來看，Kirin 970（也叫作麒麟）具備八核心64 bit ARM架構，CPU由四核Cortex-A73（2.8 GHz） + 四核Cortex-A53（時脈待確認）構成，LPDDR4記憶體的外頻是1866 MHz，顯示晶片為Mali-G72 MP8，數據晶片支援Cat.12協定，近端網路支援Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac，但藍牙郤只有支援到4.2，而不是5.0。
